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取黑木耳30克，(焙干，去杂质）研细末，白糖30克，混合后加温开水调膏外用，隔日一次换药。
木耳散出自清·王清任《医林改错》王氏在木耳散条下曰：“治溃烂诸疮，效不可言，不可轻视此方。木耳一两（焙干研末）白沙糖一两(和均）以温水浸如糊，敷之缚之”
一般来说30克木耳和30克白糖一次加水60毫升即可调成膏状，随即上到疮面上，两日后换药时会发现疮面上的分泌物很少，而疮上的药膏却比刚调好时更为干燥。一般上药1-2次即可完全灭菌，再做分泌物培养便无细菌生长。因此木耳和白糖合用后脱水作用更强，杀菌更快更彻底。
灭菌时调成“膏”、愈合期调成“糊”，能够祛腐生肌，缩短病程。

开始用木耳散时，一般疮面脓性分泌物较多，溃疡处紫黯，说明有细菌生长，此时作细菌培养，大多能够发现致病菌，中医治法以攻邪为主，宜将木耳散快速加水调成“膏”状，体现“祛腐”作用。可视溃疡面大小深浅决定用量，一般木耳与水的比例以1:2为宜，一次调成一次用完。灭菌过程约2-4天，即换药1-2次，以疮面没有脓性分泌物和渗出液为度。灭菌之后即进入愈合期，要保护新生肉芽组织，并促进其生长，中医的治法以扶正为主，宜将木耳散缓慢多次加水，使木耳完全胀发，调成“糊”状，以促进愈合。这时木耳与水的比例以1:8-10为宜，王氏“水浸如糊”就是这个意思。如果在肉芽生长过程中发现疮面脓性分泌物增多、可以重复用膏换药1-2次，如果一直用膏则肉芽生长缓慢。一般来说先膏后糊，疗效最快，病程最短。

上皮组织修复较慢,但不需植皮。所治三例溃疡深度分别为1.5厘米、1.0厘米、0.8厘米，均在一个月内长平，无一例肉芽组织过度增生高出于皮肤表面；溃疡面直径分别为4厘米、3厘米、2厘米，均在二个月内上皮完全自行修复，不留疤痕。相对而言上皮组织生长较慢，可能与难以避免的疮面受压、摩擦有关，有时会发现新生的上皮组织被摩擦掉，但仍能长出新的上皮。应该注意的是只要未形成干痂，就应坚持隔日一次换药，如果以为疮口已长平，疮面已缩小，就停止换药，那么湿润的疮面就会将新生的上皮重新腐烂，前功尽弃。因此在上皮修复期间，务必避免疮面受压和摩擦，这是缩短病程的关键。